冷壓端子焊接概述

　　焊接條件有顯著的區別，這取決于冷壓端子的類型和焊接過程的步驟。適用于波峰焊接、安裝在PCB板上的冷壓端子是典型的穿孔安裝型。穿孔的焊針必須準確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中，必須經得起預熱區的高溫以及通過波峰焊接傳導至端子本體的溫度。焊劑不得影響端子，必須易于**，不能有任何殘留物。整個裝配過程必須可以用水清洗。預熱溫度常常達到100°C 或更高，波峰溫度達到280°C 也并不少見。突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分為，幾分鐘暴露在焊劑中的時間，幾分鐘的預熱期，幾秒鐘的波峰期，以及幾分鐘的清洗和干燥期。選擇恰當的金屬材料、樹脂可以提高焊接的可靠性。

　　適用于回流焊、安裝在PCB板上的大電流接線端子一般為表面貼裝或通孔安裝。表面安裝的焊針必須正確定位、尺寸合適、與PCB板完全共面或者可以微浮以適應PCB板上的所有錫盤，保證焊接有充分的強度、過程質量和電路的可靠性(無斷路，見圖示1)。穿孔的焊針必須準確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中必須經得起熱處理產生的高溫沖擊，在焊接中主要采用紅外預熱和對流預熱使熱量傳導至焊針和錫盤界面以熔化焊錫膏。接下來不必強制要求清洗，但人們一般期望清洗。預熱區的溫度一般設定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分為幾分鐘的預熱期，幾秒鐘的峰值，以及幾分鐘的清洗和干燥期。當然，選擇恰當的金屬材料、樹脂可以提高焊接的可靠性。

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